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[CS8942-0002-0001] 用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法 [摘要] 本发明属轻工业系统电镀行业“退镀”工艺。它针对退除铁基体上镍、铜层主要困难是需要其脱落的镍不易溶解,而要求不受腐蚀的基体铁又易溶解的特点,根据镍、铜及铁的化学特性和电化学有关理论,利用碳铵(NH3—CO2—H2O系)溶液进行电解退除镍和铜镀层,完全达到预期的效果。$本发明克服了其他退镀法毒性大、溶液寿命短、成本高、不便回收金属,腐蚀铁基体等缺点,而又具有设备简单,不污染环境,适应性强等优点。
[CS8942-0003-0002] 泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法 [摘要] 本发明提供一种泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法,其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠80-150g/L、硫酸0.5-1.5ml/L,pH值为3-5,温度为20-35℃,阳极电流密度为0.3-0.8A/dm2,采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中,进行电解除铜,本发明简化了无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅的制作方法,操作起来简便、易行,制作费用成本较低,而且一次性投资少。本发明制作出的无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅重量轻,与相同几何尺寸的Pb-Sn合金板栅比较,重量减轻70%,比表面积是传统板栅的4-5倍。
[CS8942-0001-0003] 退除锌基合金上镀层的方法 |