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助焊剂技术专题,焊剂喷涂,焊剂涂布,焊剂研究类技术资料

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  [CS8924-0019-0001] 包含助焊剂的选择填充粘附膜
[摘要] 选择填充热可固化粘附膜（１０）包含用来把电子器件回流焊接到基板上的助焊剂。该粘附膜具有中心区域（１２）及包围着该中心区域的边界区域（１４）。该中心区域由填充了用于减小该粘结剂的热膨胀系数的惰性填料的粘结剂组成。该边界区域由未填充粘结剂及助焊剂组成。该粘附膜可以用于把倒装芯片半导体管芯（２０）粘结固定到基板（２１）。当管芯上的焊料突点（２２）被回流时，该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。
  [CS8924-0018-0002] 树脂型锡焊助焊剂
[摘要] 本发明是关于锡焊助焊剂的配方.要解决的问题是,在助焊剂各项性能合格的同时提高电绝缘性、扩展率,扩大助焊剂用途,选择合理的配方,达到取材方便、降低成本,无须洗涤、烘干.本发明的成分及重量配比为:特级松香5-30%,松香衍生物1-20%,有机溶剂50-90%胺,的卤化物0.1-5%十六烷基三甲基溴化胺0.1-1%,有机酸0.1-5%,软脂酸盐0.1-5%,苯骈三氮唑0.01-0.5%,本发明可用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊做为助焊剂,也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆.
  [CS8924-0038-0003] 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂

本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg 等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4-30wt％，改性松香29-67wt％，成膏剂1-20wt％，稳定剂石蜡0.5-8wt％，触变剂1-8wt％，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
  [CS8924-0003-0004] 免清洗液体助焊剂
[摘要] 本发明涉及一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本发明可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度，能在现有的工艺设备上顺利应用，不必对现有工艺设备进行改造。
  [CS8924-0013-0005] 可升华的助焊剂组合物
[摘要] 一种把金属焊接在一起的助焊剂组合物，它包含载体熔剂，氧化物清除剂以及可释出氮气的化合物。氧化物清除剂在或低于把金属焊接在一起的温度下升华，可释出氮气的化合物在低于把金属焊接在一起的温度下可升华或分解，以便在被焊接的金属上提供惰性气体的保护层。氧化物清除剂是２－氨基间苯二甲酸等；加热时释放出氮气的化合物为多核芳族化合物等。
  [CS8924-0036-0006] 焊料金属、助焊剂和焊膏
[摘要] 本发明涉及主要由8.8-5.0质量％的Zn、0.05-0质量％的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。
  [CS8924-0009-0007] 铝及铝合金软钎焊助焊剂
[摘要] 本发明是关于铝及铝合金软钎焊助焊剂的配方，要解决的问题是研制去膜剂、覆盖剂和界面活性剂，使钎焊温度低于３５０℃，并能拉制活性芯软钎焊丝。本发明的成分（重量％）为：含氨基有机物氟硼酸盐１－５０，重金属氟硼酸盐０．５－５０，氨基醇１０－９８。本发明也适用于不锈钢、镍基合金、铁镀锌、铜及铜合金等材料，尤其适于上述材料制成的灯头的软钎焊。
  [CS8924-0034-0008] 免清洗无铅焊料助焊剂
[摘要] 一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂1.0-5.0％、改良树脂2.0-8.0％、表面活性剂0.2-1.0％、高沸点的溶剂2.0-13.0％、润湿剂1.0-6.0％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本发明免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。
  [CS8924-0012-0009] 特效助焊剂及其制法
[摘要] 本特效助焊剂，是克服现有助焊剂技术的不足，其特征是成分体积比为：环氧乙烷比氨比酸为３∶#O&１∶１，按其配比在混合反应器中进行。其制法：按上述配比的生成物，在真空中加热干燥，即为助焊药，在其中加入８０％酒精和１００％水，即为该助焊剂。具有助焊性能强、润湿性能好、还原性能好，适于多种焊料在不同条件下的使用，也适于难于焊接的金属及镀层金属焊接使用，使用范围宽、使用方便、无毒性、成本低和制法简单等特点。
  [CS8924-0023-0010] 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
[摘要] 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置，在装放有助焊剂的槽体上部有一浸渍槽，浸渍槽内活动装有一由电机驱转的刷辊，在刷辊周侧前下方有一浸放在助焊剂中的转辊，在刷辊另一周侧的轴杆上套装有刮刀，刮刀前部与刷辊相触压，浸渍槽上敞口处扣放有一中部开有豁槽的扣盖，扣盖的豁槽下方本体上开设有回流豁槽孔，当传送带６上的ＰＣ板经过扣盖的豁槽上方时，沾有焊剂的转动刷辊在刮刀压触下产生雾状体而均匀地从豁槽喷涂到ＰＣ板上，以供后续锡焊。
  [CS8924-0042-0011] 智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
  [CS8924-0022-0012] 晶体管引线热浸锡用助焊剂
  [CS8924-0030-0013] 一种助焊剂涂覆量控制系统
  [CS8924-0026-0014] 具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置
  [CS8924-0040-0015] 无铅焊料专用水溶性助焊剂
  [CS8924-0027-0016] 电路板用点针式沾施助焊剂机构

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