本实用新型是一种表面抗菌耐磨制品，其基材是金属制品、无 机材料制品、高分子材料制品，通过物理气相沉积技术在上述基材 (3-1)表面上镀有含有银(3-2)或铜(3-3)或银铜复合物的硬质 膜(3-4)。本实用新型的制品表面硬度达到Hv1800以上，抗菌效 果达到GB15979-2002标准，抗菌率99％-99.99％，外观长时间不 发生变化，可长期保持抗菌能力。
  [CS8881-0108-0004] 在固体聚合物基质表面镀金属的方法及所得产品
[摘要] 一种给固体聚合物基质镀金属的方法，包括以下步骤：a)使基质表面经受气体等离子体处理在基质表面产生自由基，b)用一或多种单体通过等离子体促进聚合法在所述表面上形成层，所述单体包括选自氰基丙烯酸酯、单和二丙烯酸酯(如丙烯酸、三甘醇二丙烯酸酯、丙烯酸缩水甘油酯)、异氰酸酯(如1,4－二异氰基丁烷、甲苯二异氰酸酯)、环氧化合物(如甲基丙烯酸缩水甘油酯，优选甲基丙烯酸2,3－环氧丙基酯)、烯丙基和乙烯基化合物(如乙烯基乙酸、乙烯基降冰片烯、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲基硅烷、丙炔、烯丙醇、烯丙氧基甲基硅烷、烯丙基苯酚、烯丙基脲、1－烯丙基硫脲的单体，c)用PVD或CVD法形成短暂的表面沉积以沉积金属原子如铜、锡、银、钯、铂或金d)可选地用常规的无电敷镀浴使所述表面镀金属，或者当c)中形成的金属层具有允许电镀金属的厚度时，直接电镀金属而避免无电敷镀金属。
  [CS8881-0109-0005] 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
[摘要] 采用已知铜表面镀锡的方法不能获得足够好的焊接结果。特别是，所述表面在热处理后仍不能够进行焊接。为解决这一问题，使用一种采用锡或锡合金制的覆层形成铜或铜合金的镀覆表面的方法，所述方法包括下述基本步骤：a）采用含有至少一种贵金属化合物的溶液处理所述表面，以便沉积贵金属；b）采用含有至少一种锡的化合物、至少一种酸和至少一种选自于硫脲及其衍生物的铜的配合剂的溶液对根据步骤a）用贵金属镀覆的所述表面进行处理，以便形成锡或锡合金层。
  [CS8881-0244-0006] 提高有机聚合物涂层对铜表面附着力的方法和组合物
[摘要] 本发明提供了用于处理铜表面以增强有机聚合物对铜表面附着力的水溶液组合 物，该水溶液组合物包含水溶性过硫酸盐，所述水溶液组合物的pH为11-14。本发明 还提供了处理铜表面以增强有机聚合物对铜表面附着力的方法以及制备具有铜表面 且所述铜表面上涂覆有有机聚合物涂层的制品的方法。本发明的组合物和方法可适 用于几乎所有聚合物涂层在铜表面的粘接，尤其是类似环氧、酚醛、密胺和聚脲等热 固性涂料。
  [CS8881-0028-0007] 立体彩色聚氯乙烯表面手表
[摘要] 一种色彩鲜艳，立体感强的手表，其特征是采用了立体彩色聚氯乙烯表面及凹凸型彩色聚氯乙烯表带。在铜片的表面上贴上用聚氯乙烯塑料压制成的彩色立体衬面、从而构成的立体彩色表面，具有颜色鲜艳、凹凸感强烈的美感效果，且加工容易，装配方便，又不改变原来表的整体结构。采用立体彩色表面装配而成的手表，配上时下流行的凹凸型彩色聚氯乙烯表带、浑然成一体，在手表行业独出一格，为丰富人们的生活增加新的途径。
  [CS8881-0090-0008] 铜表面阴极电解着色新工艺
[摘要] 一种铜表面阴极电解着色新工艺（简称：ＮＣＥＣ５），属电化学领域。采用该工艺可在致密、均匀、光亮的铜层上获得橙红、紫红、金黄、紫罗兰、墨绿等多种艳丽的色彩。其着色液的配方为：碱式碳酸铜１０～４０克／升，柠檬酸４０～１８０克／升，氢氧化钾５０～２００克／升。其操作规范为：着色液温度１５～４０℃，ｐＨ１２～１４，阴极电流密度５～５０毫安／平方分米。本发明的着色液无毒，与同类着色液相比成分较少，长期使用后沉渣较少，性能较稳定，着色艳丽。着色层耐光照，金黄色层罩透明漆后在室内存放十年不变色。
  [CS8881-0214-0009] 表面改性析出硬化不锈钢
[摘要] 本发明涉及进行了表面硬化和涂覆的析出硬化不锈钢，所述表面 具有低静摩擦和改进的抗磨损性。而且，涉及所述不锈钢的表面涂层， 其中表面硬化与所述涂覆同时完成。所得到的涂层钢同时具有很高的 硬度和改进的粘附性能。所述的沉淀硬化的不锈钢基质具有如下组分 (按重量百分比)：碳最大约0.1，氮最大约0.1，铜从约0.5到约4， 铬从约10到约14，钼从约0.5到约6，镍从约7到约11，钴0最高 到约9，钽最大约0.1，铌最大约0.1，钒最大约0.1，钨最大约0.1， 铝从约0.05到约0.6，钛从约0.4到约1.4，硅最大约0.7，锰最大约1.0， 衡量为铁以及正常发生的通常炼钢的添加剂和杂质。
  [CS8881-0053-0010] 铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
[摘要] 一种铜、铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法。采用以下步骤：一、在以铝作阳极、铜为阴极的电解槽中，采用ｐＨ值３－３．５的氢氟酸水溶液作电解液，正常电流密度０．３５－０．６５安培／分米²；二、保持电流密度，逐渐升高电解电压，向电解槽内缓慢注入铬酐溶液；三、施加冲去电流，电流密度增加１－２倍；四、注入磷酸液搅拌；五、再次增大电流密度，使其值为正常电流密度的１．５－３倍，至絮凝物定向流动并逐渐消失，液体由浅淙色变为浅黄色时终止。
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  [CS8881-K0157-0369] 硫脲对铜阴极电沉积表面光滑度的影响-----[来源：山东建材学院学报 日期：1998-04]
  [CS8881-K0096-0370] 表面效应对纳米铜杆拉伸性能影响的原子模拟-----[来源：金属学报 日期：2001-08]
  [CS8881-K0161-0371] 纸上光度法测定吸附在植物叶片表面的铜-----[来源：河北职业技术师范学院学报 日期：1998-01]
  [CS8881-K0184-0372] 古铜镜'水银沁'表面形成机理的研究-----[来源：文物保护与考古科学 日期：1997-01]
  [CS8881-K0196-0373] 四磺酸酞菁铜-DDAB表面活性剂薄膜电极对卤代乙酸的电化学催化-----[来源：分析测试学报 日期：1997-04]
  [CS8881-K0152-0374] 真空电子用纯铜制品表面处理工艺研究-----[来源：江苏冶金 日期：1998-01]
  [CS8881-K0030-0375] 提高电解铜表面质量的措施-----[来源：中国有色冶金 日期：2004-05]
  [CS8881-K0160-0376] 非金属材料表面激光诱导化学局域镀覆金属(铜、镍)的研究-----[来源：激光与光电子学进展 日期：1998-01]

  [CS8881-K0076-0377] 热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响-----[来源：铸造 日期：2002-09]
  [CS8881-K0002-0378] 硅纳米孔柱阵列及其表面铜沉积-----[来源：科学通报 日期：2005-16]
  [CS8881-K0205-0379] 铜电解精炼过程中阴极沉积物的结构及表面缺陷-----[来源：上海有色金属 日期：1996-01]
  [CS8881-K0144-0380] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性的研究-----[来源：分析科学学报 日期：1999-05]
  [CS8881-K0013-0381] 铜防变色表面处理的研究-----[来源：腐蚀与防护 日期：2005-06]
  [CS8881-K0201-0382] 铜的表面含硅渗层的结构与性能-----[来源：材料科学与工程 日期：1997-01]
  [CS8881-K0150-0383] 电解铜表面气孔的防治-----[来源：冶金丛刊 日期：1998-05]
  [CS8881-K0231-0384] 表面粗糙度的交流阻抗研究及其在铜电极上的应用-----[来源：同济大学学报(自然科学版) 日期：1995-01]
  [CS8881-K0027-0385] 提高阴极铜表面质量的实践经验-----[来源：有色冶金设计与研究 日期：2004-04]
  [CS8881-K0186-0386] 铜酞菁脂肪磺酰胺衍生物对铜酞菁表面改性的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-06]
  [CS8881-K0182-0387] 铜纤维增强PTFE复合材料磨损表面的SEM研究-----[来源：电子显微学报 日期：1998-05]
  [CS8881-K0124-0388] 表面活性剂增敏动力学光度法测定痕量铜-----[来源：分析科学学报 日期：2000-06]
  [CS8881-K0071-0389] 活性炭表面氧化改性对负载铜(Ⅰ)吸附剂及其乙烯吸附性能的影响-----[来源：新型炭材料 日期：2002-04]
  [CS8881-K0188-0390] 表面活性剂对铜电成核动力学行为的影响-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1997-03]
  [CS8881-K0057-0391] 云南古代乌铜成分和表面分析-----[来源：云南冶金 日期：2003-01]
  [CS8881-K0098-0392] 利用STM针尖诱导铜表面刻蚀人工构筑表面电化学活性位-----[来源：电子显微学报 日期：2001-05]
  [CS8881-K0153-0393] 电解铜表面气孔的防治-----[来源：有色冶炼 日期：1998-08]
  [CS8881-K0080-0394] 纳米表面增强铜基复合材料-----[来源：汽车技术 日期：2002-03]
  [CS8881-K0146-0395] 铜表面涂敷环氧绝缘漆在LHe中传热研究-----[来源：低温工程 日期：1999-02]
  [CS8881-K0091-0396] 化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究-----[来源：电子工艺技术 日期：2001-04]

  [CS8881-K0114-0397] 2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑在铜表面的吸附与键合行为-----[来源：科学通报 日期：2000-20]
  [CS8881-K0249-0398] 铜的腺嘌呤络合物在悬汞电极表面上的吸附形态和氧化还原行为-----[来源：分析化学 日期：1994-04]
  [CS8881-K0168-0399] 硫脲在铜电极表面的吸附及对电结晶结构的影响-----[来源：中国有色金属学报 日期：1998-S2]
  [CS8881-K0154-0400] 表面活性物在铜电解精炼过程中的应用-----[来源：有色冶炼 日期：1998-01]
  [CS8881-K0127-0401] 聚二硫二丙烷磺酸钠对铜电沉积过程的表面作用机理研究-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1999-01]
  [CS8881-K0230-0402] 铜表面缓蚀的喇曼光谱电化学研究-----[来源：物理化学学报 日期：1995-05]
  [CS8881-K0215-0403] 铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能-----[来源：华东理工大学学报 日期：1996-03]
  [CS8881-K0069-0404] 添加剂对阴极电铜表面质量的影响-----[来源：云南冶金 日期：2002-05]
  [CS8881-K0143-0405] STM针尖诱导铜表面纳米刻蚀与沉积-----[来源：高等学校化学学报 日期：1999-12]
  [CS8881-K0026-0406] 铜单晶循环变形饱和阶段疲劳裂纹萌生及表面区域内应力分布的模拟-----[来源：金属学报 日期：2005-01]
  [CS8881-K0056-0407] 单晶铜表面划擦过程模拟-----[来源：应用科技 日期：2003-10]
  [CS8881-K0034-0408] 铜表面电化学制备黑陶质感转化膜的研究-----[来源：材料保护 日期：2004-09]
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  [CS8881-K0111-0410] 凝汽器铜管腐蚀研究(1)──水质稳定剂和新铜管内壁表面膜的影响-----[来源：中国电力 日期：2000-05]
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  [CS8881-K0029-0412] 电解铜箔表面处理工艺与结晶形态-----[来源：印制电路信息 日期：2004-10]
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  [CS8881-K0112-0416] 塿土表面铜吸附解吸的动力学特征及滞后效应-----[来源：土壤通报 日期：2000-06]

  [CS8881-K0247-0417] 热处理对无氧铜超精加工表面质量的影响-----[来源：金属热处理学报 日期：1994-02]
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  [CS8881-K0138-0419] 连铸铜单晶工艺参数的匹配及其对铸棒表面质量和组织的影响-----[来源：中国有色金属学报 日期：1999-S1]
  [CS8881-K0010-0420] 铜表面化学蚀刻的研究-----[来源：应用化工 日期：2005-05]
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  [CS8881-K0218-0426] 铜箔表面处理工艺-----[来源：印制电路信息 日期：1995-12]
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  [CS8881-K0228-0428] 表面活性剂对钪－铜铁试剂络合吸附波的增敏效应-----[来源：岩矿测试 日期：1995-03]
  [CS8881-K0136-0429] 铜和金纳米线阵列上SCN-的表面增强拉曼光谱-----[来源：电化学 日期：1999-04]
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  [CS8881-K0025-0432] 铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试-----[来源：表面技术 日期：2005-01]
  [CS8881-K0093-0433] 凝汽器铜管表面状态的电化学评定-----[来源：中国电力 日期：2001-01]
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  [CS8881-K0159-0435] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性研究-----[来源：江苏石油化工学院学报 日期：1998-04]
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  [CS8881-K0023-0439] 铜及铜合金表面改性技术的研究进展-----[来源：铸造 日期：2005-03]
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  [CS8881-K0128-0443] 非离子表面活性剂Triton X—100存在下铜试剂光度法同时测定微量铜和镍-----[来源：内蒙古农业大学学报(自然科学版) 日期：1999-04]
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  [CS8881-K0149-0459] 印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理-----[来源：印制电路信息 日期：1998-05]
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  [CS8881-K0107-0461] 铜酞菁衍生物对铜酞菁颜料表面改性的研究-----[来源：染料工业 日期：2000-03]
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  [CS8881-K0047-0468] 金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工-----[来源：应用化学 日期：2004-03]
  [CS8881-K0132-0469] 铜渣口的多元共渗表面处理-----[来源：湖南冶金 日期：1999-02]
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  [CS8881-K0226-0472] 铜管内表面喷丸清理-----[来源：中国铸造装备与技术 日期：1995-03]
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  [CS8881-K0242-0481] 四（4－N－乙酸乙酯基吡啶基）卟啉络铜的表面增强拉曼光谱-----[来源：西南师范大学学报(自然科学版) 日期：1994-S1]
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  [CS8881-K0129-0483] 非离子型表面活性剂TritonX-100存在下用5-Br-PADAP光度法测定铜-----[来源：内蒙古农业大学学报(自然科学版) 日期：1999-02]
  [CS8881-K0015-0484] 光亮铜杆表面变色原因探讨-----[来源：天津冶金 日期：2005-02]
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  [CS8881-K0073-0486] 冶金设备用传热铜材料及其表面强化技术-----[来源：山东冶金 日期：2002-05]
  [CS8881-K0019-0487] 表面处理方式对铜-钼-铜复合材料界面结合效果的影响-----[来源：稀有金属 日期：2005-01]
  [CS8881-K0163-0488] 应用表面活性剂消除铜对水质硬度测定的干扰-----[来源：甘肃环境研究与监测 日期：1998-02]
  [CS8881-K0221-0489] 铜表面着油墨色及古铜色的研究-----[来源：四川工业学院学报 日期：1995-02]
  [CS8881-K0203-0490] 铜及铜合金表面改性研究的可行性-----[来源：有色金属 日期：1996-01]
  [CS8881-K0175-0491] 铜基催化剂表面缺陷对催化性能的影响-----[来源：化学物理学报 日期：1998-05]
  [CS8881-K0225-0492] 2—壬基咪唑在铜表面形成覆膜的化学结构及其热稳定性-----[来源：北京化工大学学报 日期：1995-03]
  [CS8881-K0059-0493] 铜带表面抛光横纹的成因分析和对策-----[来源：南方金属 日期：2003-03]
  [CS8881-K0081-0494] 激光诱导普通玻璃表面局域液相化学沉积铜的研究-----[来源：激光杂志 日期：2002-03]
  [CS8881-K0115-0495] 铜(Ⅱ)在高岭石表面的吸附-----[来源：矿物岩石 日期：2000-03]
  [CS8881-K0049-0496] 咪唑化合物在铜表面的成膜机理-----[来源：化工学报 日期：2004-04]

  [CS8881-K0083-0497] 激基激光对铜膜印刷板表面微细蚀刻的初期化过程-----[来源：光子学报 日期：2002-06]
  [CS8881-K0079-0498] 高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌-----[来源：物理化学学报 日期：2002-11]
  [CS8881-K0145-0499] 铜镀覆石墨粉工艺中表面活性剂的作用及其机理研究-----[来源：非金属矿 日期：1999-03]
  [CS8881-K0171-0500] 混合表面活性剂增敏原子吸收光谱法测定血清铜-----[来源：卫生研究 日期：1998-02]