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焊锡技术专题,焊锡装置,焊锡丝,焊锡球类技术资料

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  [CS21088-0142-0001] 一种多功能回转焊锡机任意角度旋转机构的改进结构
[摘要] 本实用新型提供一种多功能回转焊锡机任意角度旋转机构的改进结构,其主要是由一X轴移动载台、一治具组、一回转驱动组、一Z轴移动载台等组成:该X轴移动载台具备一X轴马达传动来达成X轴移动载台作水平方向的前进、后退动作,该X轴移动载台并装置一Z轴移动载台,由含设Z轴伺服马达带动作Z轴方向的上下动作,该Z轴移动载台底部含设回转驱动组,具将Z轴移动载台作旋转功能,且该Z轴移动载台含设治具组,该治具组含设治具连杆藉由治具伺服马达与治具时规皮带连动来带动上述治具连杆使治具可作水平方向的旋转动作,又该治具含设磁性体可作磁吸动作,将被加工件置入治具被磁吸后,藉由上述的机构及功能动作来达成沾锡及沾松香动作的生产加工,并提高产品产量降低成本。
  [CS21088-0087-0002] 焊锡炉的锡槽装置
[摘要] 一种焊锡炉的锡槽装置,包括:一马达,是设置于一固定座内;一传动装置,包括:皮带、传动轴、风叶扇,该皮带传动连接该马达;一分流槽,于该分流槽两侧边延伸有固定部,于该分流槽一侧的围壁上装设一导流装置,该传动轴固定于该分流槽上;至少一支撑装置,是由一支撑杆及支撑块所构成,该支撑杆具有一固定端及一支撑部,一锡槽,该锡槽的槽壁两端边缘一定位置处设有支撑块,该锡槽外侧设有加热管;经由装设于该锡槽两端边缘上的支撑装置,将该支撑杆的支撑部固接于装置该马达的固定座一侧,藉由该支撑杆的固定端将该分流槽两侧边的固定部螺固。本实用新型具有避免插脚间焊锡连接而造成短路、便于维修、使用寿命长的优点。
  [CS21088-0136-0003] 电缆端子自动焊锡机

本发明涉及一种电缆端子自动焊锡机,其结构特征在于设置有气动组件、送丝机 构、推进机构、旋转机构和电气控制器,送丝机构、推进机构、旋转机构和电气控制 器均安装在电气控制箱上,电气控制器与送丝机构、推进机构、旋转机构、气动组件 连接并用来控制和提供整个系统的电源、启动、急停、运行及时间控制,气动组件与 用来提供气源动力,旋转机构用于加工件的旋转,推进机构用于加工件焊接到位,送 丝机构用于焊锡丝送丝到位。本发明与现有技术相比,具有以下优点和效果:结构设 计合理,能提高工效、降低材料成本,性能可靠、质量稳定、自动化程度高。
  [CS21088-0148-0004] 350吨焊锡丝挤压机
[摘要] 本实用新型涉及一种350吨焊锡丝挤压机,其特征在于主缸固定 在机座上,内装柱塞,用法兰密封,柱塞前端与活动梁连接,挤压杆 在活动梁的端面上,快速油缸与柱塞后端用法兰连接,主缸后部有两 个充液阀;挤压筒安装在前横梁上,前横梁底部两端与机座形成浮动 式连接,拉杆一端穿过固定架用螺栓固定,另一端将主缸、前横梁连 成一个弹性受力框架,松香笔、上下顶杆、出线顶杆在挤压筒前端呈 “十”字装配,大电机和小电机倒置安装在油箱上部,该机具有挤压 吨位大,提高了使用寿命和稳定性,维修非常方便,缩短了非工作时 间,提高生产效率,噪音小,占地面积小,机器外形紧凑的优点及效 果。
  [CS21088-0156-0005] 可与焊锡机输送轨道保持定距的冷却装置
[摘要] 一种可与焊锡机输送轨道保持定距的冷却装置,包括一设于输送 轨道一侧的风扇本体、一连设于风扇本体出风口处且伸置于输送轨道 下方的导风管,以及一用以使导风管一端枢设于焊锡机的机台上的枢 接组件,导风管为一中空管体,顶面并设有多个出气孔,借以导引风 扇本体所输出的气流由出气孔输出,并对输送轨道提供送风冷却作用, 当输送轨道升降活动时,导风管并能借枢接组件而产生杠杆作用,使 得导风管与输送轨道间恒保持定距,从而可使导风管的出气孔对于电 路板的喷气范围及喷气距离维持固定,因此能确保冷却效率。
  [CS21088-0128-0006] 喷流焊锡槽
[摘要] 一种喷流焊锡槽,如下地构成:在焊锡槽主体(1)内形成有焊锡输 送室(2),在焊锡输送室内比液面水平面(L)更为下侧处设置有入口(3), 并且在比液面水平面(L)更为上侧处设置有出口(4),在入口安装有螺 杆泵(5),沿着壳体的贯通方向送入焊锡,并且所述螺杆泵(5)在壳体 (12)所贯通的内部空间(13)中可以旋转地设置有螺杆(14),螺杆将 多片螺旋叶片(21)在圆周方向上等间隔地突出在旋转轴(20)的外侧, 并且在从轴线方向看的情况下以所有的螺旋叶片包围旋转轴的整周。
  [CS21088-0114-0007] 无铅焊锡
[摘要] 一种无铅焊锡技术,涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。本 技术由原料重量百分比为: 金属锡(Sn):88%-99%;金属银(Ag):0.1-3.2%; 金属铜(Cu):0.3-0.8%唤鹗纛?Bi):0-8%; 金属锑(Sb):0-8%; 其生产方式为按比例称取金属放入熔化炉中熔化均匀烧注成锭 或条或丝即可;本技术导电性好,焊点光滑,不易氧化,无铅,满足无铅化 的环保要求。
  [CS21088-0046-0008] 烙铁焊锡机械手
[摘要] 本实用新型涉及一种烙铁焊锡机械手,主要由纵向凸轮、垂直凸轮、焊丝供给凸轮,分别与上述凸轮联动的纵向杠杆、垂直杠杆和焊丝供给杠杆,以及顶杆、拉杆、联杆,焊锡机构,棘轮送料机构构成。它结构简单,实现了锡焊和焊丝供给自动化,可提高工作效率和锡焊质量,节省焊锡材料,特别适用于白炽灯生产厂家对电触点的锡焊。
  [CS21088-0139-0009] 提高焊锡性的方法及装置
[摘要] 本发明提供一种提高焊锡性的方法与装置,其中提供的一种提高焊锡性 的无铅焊料包含至少一第一金属材料与一第二金属材料,其中该第二金属材 料的氧化电位较该第一金属材料为高。本发明还提供了一种具外观识别性的 焊接装置,其包含至少一第一金属材料层与一第二金属材料层,其中该第二 金属材料形成于该第一金属材料的表面上,且其颜色与该第一金属材料不 同。依据本发明,以在与目前制程兼容的前提下,加速组件镀层与焊锡间的 润湿反应,进而提高其焊锡性,并可提升无铅组件的长效保存性;此外,本 发明也实现了无铅组件的可识别性,进而可在导入无铅制程时,避免混料情 形的发生。
  [CS21088-0090-0010] 具焊接与修补功能的小型焊锡炉
[摘要] 本实用新型公开了一种具焊接与修补功能的小型焊锡炉,包括一控制箱、一设于控制箱内并具有喷口与圆口的熔锡槽、一设在熔锡槽一端的马达、一套设在前述喷口上的喷嘴、一覆盖在熔锡槽上的盖板。所述马达传动杆前的扇叶位于熔锡槽一端的圆口内,可将锡液打入熔锡槽内,再由熔锡槽另端喷口涌出,并经喷嘴涌升之后接触盖板上平置的电路板。前述部件组成的小型焊锡炉,可针对电路板进行局部焊接与修补及拔焊。
  [CS21088-0076-0011] 自动焊锡机的单悬臂式支撑装置
  [CS21088-0042-0012] 改进结构的自动喷流焊锡机
  [CS21088-0095-0013] 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
  [CS21088-0065-0014] 自动焊锡机升降装置
  [CS21088-0037-0015] 波焊锡炉预热区反射罩
  [CS21088-0080-0016] 焊锡机的焊锡炉装置

  [CS21088-0111-0017] 磁头组件的焊锡球结合方法
  [CS21088-0058-0018] 自动焊锡机之前后平衡升降装置
  [CS21088-0057-0019] 改进的自动焊接机之焊锡槽装置
  [CS21088-0019-0020] 焊锡膏
  [CS21088-0137-0021] 焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法
  [CS21088-0060-0022] 无焊锡、无点焊灯头导线连接构造
  [CS21088-0129-0023] 焊锡箔、半导体器件及电子器件
  [CS21088-0009-0024] 用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
  [CS21088-0051-0025] 一种用于制造钢丝棕的焊锡加热装置
  [CS21088-0155-0026] 免焊锡插线开关
  [CS21088-0048-0027] 一种用于割炬的内燃式焊锡头
  [CS21088-0007-0028] 用红外线加热的焊锡凸块和引线接合
  [CS21088-0020-0029] 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
  [CS21088-0099-0030] 锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头
  [CS21088-0063-0031] 双槽式多点喷锡焊锡机
  [CS21088-0054-0032] 焊锡炉用助焊剂喷雾装置
  [CS21088-0033-0033] 可调整涌向、涌量及涌面高度的焊锡炉
  [CS21088-0093-0034] 焊锡箔、半导体器件及电子器件
  [CS21088-0084-0035] 电路板焊锡机
  [CS21088-0152-0036] 一种焊锡台

  [CS21088-0061-0037] 燃气焊锡枪
  [CS21088-0133-0038] 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
  [CS21088-0153-0039] 联合式焊锡机
  [CS21088-0140-0040] 奥氏体类不锈钢的制造方法、焊锡熔化槽及自动焊接装置
  [CS21088-0017-0041] 一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
  [CS21088-0027-0042] 焊锡抗蚀剂油墨组合物
  [CS21088-0073-0043] 自动填充焊锡电烙铁
  [CS21088-0124-0044] 一种无铅焊锡
  [CS21088-0130-0045] 印刷焊锡检查装置
  [CS21088-0003-0046] 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
  [CS21088-0031-0047] 焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
  [CS21088-0016-0048] 采用光敏热固性树脂组合物形成耐焊锡图案的方法
  [CS21088-0106-0049] BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
  [CS21088-0154-0050] 焊锡机
  [CS21088-0052-0051] 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
  [CS21088-0113-0052] 锡炉及应用该锡炉的焊锡制备工艺
  [CS21088-0014-0053] 一种焊锡阳极泥硝酸渣提取银和金的方法
  [CS21088-0157-0054] 焊锡丝绕线机
  [CS21088-0119-0055] 焊锡接垫上销子封装的组件、封装、基板结构及封装方法
  [CS21088-0064-0056] 自动焊锡机升降装置

  [CS21088-0089-0057] 自供焊锡电烙铁
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