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钝化技术专题,钝化金属,钝化工艺,玻璃钝化类技术资料

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  [CS21082-0008-0001] 钝化法热浸镀铝及铝合金工艺
[摘要] 本发明公开了一种钝化法热浸镀铝及铝合金工艺，属于钢铁材料表面化学热处理技术领域。该工艺主要是：在热浸镀前采用钝化剂溶液对工件表面进行预膜处理，钝化剂溶液可由0.2～5％的三氧化铬CrO₃、0.05～3％的高锰碳钾K₂MnO₄、0.05～6％的亚硝酸钠NaNO₂和水配制而成，所述的预膜处理是在室温下进行，处理时间为0.5～5分钟。该工艺的特点是钝化剂溶液可长期重复使用、预膜效果好，工艺流程简单、易实施、成本低，所得镀层平整光滑、无针孔和漏镀。
  [CS21082-0034-0002] 不锈钢酸洗—钝化膏
[摘要] 本发明系一种新颖的不锈钢酸洗—钝化膏，广泛适用于清洗不锈钢焊缝及附近的氧化物，特别适用于清除经红炉等高温加工后留在不锈钢容器封头等部件上２～３ｍｍ厚的氧化皮。本发明具有酸洗—钝化的双重作用，经本发明处理的不锈钢能回复其银白色的本貌。本发明含有硝酸和氢氟酸，是以增稠剂硬脂酸镁、无机填料硝酸镁、缓蚀剂多聚磷酸钠作为载体的。本发明还具有成本低廉，配制方便，操作容易，后处理简单，储存时间长，对环境污染小等优点。
  [CS21082-0017-0003] 对镀锌件具有自调功能的低铬强化钝化液

本发明的一种对镀锌件具有自调功能的低铬强化钝化液，包括氧化成膜剂组分(A)、活化剂组分(B)、pH缓冲组分(C)、Zn⁺²平衡剂组分(D)、辅助成膜剂组分(E)及Ｗ榉?A)为CrO₃等可溶性铬盐，组分(B)为CaSO₄，组分(C)为NaHCO₂，组分(D)为K₃[Fe(CN)₆]，组分(E)主要是无机可溶性含硅化合物Na₂SiO₃、Li₂SiO₃等、有机醇类化合物，硅烷偶联剂及HF。本发明的钝化液具有一定的自调功能，提高了工艺的稳定性和使用寿命。同时还具有成本低、污染小、可获得强度高、耐蚀、耐热冲击、外观美丽的钝化膜。
  [CS21082-0069-0004] 除油除锈钝化宽温磷化液
[摘要] 一种除油除锈钝化宽温磷化液，将磷酸、铝、十二烷基苯磺酸钠或石油磺酸钠、重铬酸钾、水按一定比例经溶解、过滤、混合、包装而制取。对金属构件的除油、除锈、磷化、钝化等工序一次完成，处理工件表面平滑，无挂霜现象，使用温度为５℃—６５℃，防锈时间达二年以上。性能稳定，无毒、无臭，广泛适用于机械产品、车辆、管道、家用电器、五金制品等钢铁制件的表面处理，并可提高漆膜的附着力。
  [CS21082-0129-0005] 自行钝化铜雷射熔丝
[摘要] 在一集成电路结构中，其改善系包含一自行钝化铜熔丝，其特征为抗氧化与腐蚀，在一供给能量的雷射烧断该熔丝之后，改善在铜与金属化线路之间与在该铜与一介电层盖之间接口的黏着，该熔丝系包含一金属化线路，一衬垫，系分开该金属化线路、一组合铜合金种晶层与一纯铜层，一介电层，系围绕该衬垫，以及一介电层盖，系设置于围绕的该介电层、该衬垫、该组合铜合金种晶层与该纯铜层，该雷射熔丝在雷射供给能量后，其特征为钝化区域，系位于在敞开的铜熔丝表面上，以及在接口中，该接口系位于该铜合金种晶层、该衬垫与该介电层之间，以及该纯铜层与该介电层盖之间。
  [CS21082-0192-0006] 钝化金属蚀刻结构
[摘要] 一种钝化刚刚被蚀刻的金属结构的方法，包括在衬底上提供金属表面，所述金属表面已经由第一粒子束蚀刻，将所述金属表面曝露给钝化气体，并且在钝化气体存在的情况下将刚刚蚀刻的金属结构曝露给第二粒子束。第二粒子束可以包括电子束，离子束或激光束。钝化气体可以包括水汽，氧气或烃气。
  [CS21082-0225-0007] 钝化银电极陶瓷元件
[摘要] 本实用新型公开了一种压电陶瓷元件：钝化银电极陶瓷元件，它是在银电极陶瓷元件的银电极上覆盖钝化银膜。本实用新型大大提高了其抗氧化能力，使用和储存过程中不再氧化，不改变其可焊性和导电性能龋膊桓谋淦渫夤郏黾恿送夤鄣拿拦邸
  [CS21082-0005-0008] 减小CMOS图像传感器暗电流的表面钝化
[摘要] 公开了一种减小光电二极管中暗电流的方法。光电二极管包括形成在P型衬底上的N阱。这种方法包括用氮掺杂剂掺杂所说N阱谋砻妗４送猓部梢杂醚趸蚬璨粼蛹痢４送猓梢栽贜阱上形成硅氮氧化物层。
  [CS21082-0048-0009] 金属镀锌层钝化用铬酸盐组合物及其应用
[摘要] 本发明揭示了一种铬酸盐金属表面处理液组合物及以所述的液对金属镀锌层表面作防腐蚀的橄榄色钝化工艺，该液在含CrO₃、NaHSO₄、NaH₂PO₄的钝化液中，加入AgNO₃０．０８－０．２ｇ／ｌ、烷基聚氧乙烯醚０．０４－０．１ｇ／ｌ。经该液所作钝化处理后的金属镀锌层具优异的抗腐蚀性能、较大的钝化膜厚和附着力、漂亮、厚重的橄榄绿色泽，同时，延长了钝化液的使用寿命和扩大了钝化工艺的使用范围，从而，可在严酷的环境中使用。
  [CS21082-0136-0010] 半导体激光器腔面钝化的方法
[摘要] 一种半导体激光器腔面钝化处理方法，其特征在于，包括如下步骤：在N型衬底上依次外延生长半导体激光器结构；外延片欧姆接触层面涂正型光刻胶；应用光刻版沿垂直于激光器谐振腔的方向进行标准光刻；腐蚀；氦离子注入；去掉光刻胶；进行常规的半导体激光器制造，直至完成P面电极和N面电极工艺；沿50um宽的氦离子注入区域中间将外延片解理成条，腔长为900um；前后腔面分别镀低反射率膜和高反射率膜；将条解理成管芯；管芯烧结到热沉，压焊电极引线，封装，完成半导体激光器制作的整个工艺过程。
  [CS21082-0113-0011] 二元钝化非金属喷吹粉剂及其制取方法
  [CS21082-0015-0012] 射频台式硅二极管电泳沉积玻璃钝化共形膜制备方法
  [CS21082-0025-0013] 钝化处理金属热加工工具的方法
  [CS21082-0165-0014] SiO2/SiC
  [CS21082-0191-0015] 在半导体处理过程中钝化导电表面的方法
  [CS21082-0053-0016] 用于烃类催化裂化催化剂之钝化剂

  [CS21082-0087-0017] 一种含锑化合物的催化裂化金属钝化剂的制备方法
  [CS21082-0041-0018] 无硝酸根和硫酸根的微铬钝化工艺
  [CS21082-0177-0019] 反应离子深刻蚀加工微结构的侧壁钝化方法
  [CS21082-0156-0020] 在胺或腈中包埋钝化加氢催化剂
  [CS21082-0032-0021] 铜和铜合金表面钝化处理方法
  [CS21082-0026-0022] 使外科用针钝化的方法
  [CS21082-0050-0023] 半导体台面器件钝化工艺
  [CS21082-0206-0024] Ⅲ族-氮化物器件的钝化及其方法
  [CS21082-0010-0025] 净化和钝化轻金属合金表面的方法
  [CS21082-0046-0026] 催化裂化催化剂脱金属和钝化联合工艺
  [CS21082-0116-0027] 牙用钝化骨螺纹根管钉
  [CS21082-0002-0028] 一种不锈钢脱脂、化学钝化方法
  [CS21082-0224-0029] 石灰钝化箱
  [CS21082-0076-0030] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯的连续生产中钝化催化剂的方法
  [CS21082-0030-0031] 菜籽加工钝化去毒方法
  [CS21082-0044-0032] 一种新型钝化液及其制备方法
  [CS21082-0001-0033] 一种可钝化金属材料局部腐蚀的电化学修复方法
  [CS21082-0117-0034] 胆红素钝化仪
  [CS21082-0013-0035] 除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
  [CS21082-0148-0036] 一氧化碳钝化处理超细羰基镍粉的方法

  [CS21082-0140-0037] 钢工件表面钝化处理的方法
  [CS21082-0066-0038] 电镀锌钢板用的多元系反应型钝化处理剂
  [CS21082-0009-0039] 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物
  [CS21082-0103-0040] 由镁或其合金制备的化学钝化制品
  [CS21082-0064-0041] 一种用氯化硫钝化Ⅲ-V族半导体表面的方法
  [CS21082-0020-0042] 带钝化层的壳体和带一个这种壳体的催化器基体的制造方法
  [CS21082-0085-0043] 作氯酸盐类火药钝化剂的苯甲酸钡苯甲酸锶及其生产工艺
  [CS21082-0127-0044] 具自行钝化铜合金之铜垫\接合\铜线
  [CS21082-0056-0045] 钝化在碳化和/或含氯混凝土中钢筋的方法
  [CS21082-0037-0046] 钢铁快速钝化处理工艺
  [CS21082-0201-0047] 燃料电池动力设备的氢钝化关闭系统
  [CS21082-0202-0048] 一种用于电解金属锰表面处理的钝化剂及其制备方法
  [CS21082-0101-0049] 不锈钢表面钝化成膜技术
  [CS21082-0138-0050] 无铬钝化液
  [CS21082-0186-0051] 一种金属锰钝化液及其使用方法
  [CS21082-0090-0052] 能有效进行氢钝化的半导体器件的制造方法
  [CS21082-0170-0053] 一种钝化复合脱硫粉剂及其制备方法
  [CS21082-0084-0054] 带有有利于表面状态钝化的层的器件结构
  [CS21082-0182-0055] 高精度无缝钢管军绿钝化加工工艺
  [CS21082-0040-0056] 非晶态硅碳氢钝化工艺

  [CS21082-0095-0057] 具有钝化膜的半导体器件
  [CS21082-0042-0058] 一种钢铁除锈、钝化工艺
  [CS21082-0027-0059] 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
  [CS21082-0220-0060] 小型可转位刀片刃口钝化机
  [CS21082-0086-0061] 发光的铁钝化多孔硅的水热制备方法
  [CS21082-0074-0062] 铬酸盐钝化及其储存稳定的浓缩溶液
  [CS21082-0166-0063] 通过被恢复符号的钝化作用而对链式反应代码的解码
  [CS21082-0102-0064] 环酮过氧化物的改进钝化
  [CS21082-0145-0065] 借助不反应涂层选择性或完全钝化工件和设备部件的方法
  [CS21082-0168-0066] 平坦化半导体器件和钝化层的方法
  [CS21082-0152-0067] 用于不锈钢带材清除氧化皮、酸洗和修整/钝化的工艺和设备,以及如此获得的带材
  [CS21082-0198-0068] 高耐蚀性的镀锌层三价铬蓝白钝化剂及其制备方法
  [CS21082-0055-0069] 碳素钢管酸洗、中和、钝化工艺及配方
  [CS21082-0060-0070] 不锈钢氧化皮清除钝化剂
  [CS21082-0149-0071] 生产3-O-钝化-4'-单磷酰基脂A(3D-MLA)的方法
  [CS21082-0155-0072] 一种台面整流器件的玻璃钝化形成工艺
  [CS21082-0193-0073] 0Cr18Ni9储罐的焊道专用酸洗钝化膏
  [CS21082-0077-0074] 有机磺酸介质中的不锈钢的钝化
  [CS21082-0211-0075] LF炉精炼喷吹用钝化脱氧剂及脱氧方法
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  [CS21082-0092-0078] EPDM生产中用于单点催化剂的惰性粒状材料的钝化
  [CS21082-0118-0079] 米胚芽钝化机
  [CS21082-0195-0080] 0Cr18Ni9储罐的普通污染区专用酸洗钝化膏
  [CS21082-0226-0081] 钝化镁粒
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  [CS21082-0100-0083] 用于塑封的砷化镓芯片钝化方法
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  [CS21082-0161-0091] 用特定不饱和钝化剂钝化的(稳定化)过氧化物组合物
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  [CS21082-0080-0095] 锌－镍合金镀层的黑色钝化工艺
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