本发明公开了一种镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法。该电刷是在金属石墨质基体中外加入0.05～0.8％（重量）的长度为0.3～6mm的短切镀铜碳纤维，经混合、加压成型并烧结成的。由于在现有金属石墨质电刷中引进了短切镀铜碳纤维，降低了电刷的电阻率，电阻率≤０．３Ωmm2/m，提高了载流密度，载流密度可达２５～３５Ａ／cm2，具有良好的滑动接触性能，完全适用于在低电压、大电流密度场合下使用。同时具有易于加工制造，可设计性强等优点。
[CS20948-0034-0004] 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
[摘要] 一种镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用，镀铜添加剂是由三组份有机物的混合物组成，其重量比为第一组份：第二组份：第三组份＝1∶50—400∶70—450，在焊丝镀铜中的应用是由硫酸铜、硫酸亚铁、浓硫酸和镀铜添加剂按一定量配制成镀液，在30—45℃进行镀铜。本发明具有镀铜添加剂易制造，成本低；在镀铜时，使用温度低，不产生酸雾；一次镀铜成功，生产成本低，并不生产污染等优点。
[CS20948-0041-0005] 电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
[摘要] R－T－B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀土元素，T为Fe或Fe和Co)具有电镀被膜，该被膜在用CuKα1线进行X射线衍射分析中，(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度之比[I(200)/I(111)]为0.1～0.45，该电镀被膜是使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀液，以电镀铜方法形成的。
[CS20948-0070-0006] 电镀铜的方法
[摘要] 公开了一种电镀铜的方法，该方法使用包含一种含有结构-X-S-Y-的化合物的电镀铜溶液，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并将电镀铜溶液同臭氧接触。
[CS20948-0014-0007] 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
[摘要] 本发明的方法是对陶瓷、玻璃体表面涂覆一层具有催化特性的铝、硅酸盐催化胶体,常温干燥后可直接进行常温化学镀铜或化学镀镍、钴,结果在陶瓷、玻璃体表面经预处理部位,得到一层附着力好,可焊的金属层.
[CS20948-0018-0008] 碱性元素电解镀铜液
[摘要] 本发明提供了一种新的碱性无氰电解镀铜用的水溶液，该溶液含有一种二价铜的化合物、一种苛性碱以及有机化合物乙二醇。这种电解液不仅具有良好的分散能力，同时有高的阴极电流效率与沉积速度。
[CS20948-0039-0009] 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
[摘要] 通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底，即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔，然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜，从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是，使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液，即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种，并含有2，2’－联吡啶、1，10－菲咯啉和2，9－二甲基－1，10－菲咯啉中的至少一种。
[CS20948-0089-0010] 气体保护电弧焊无镀铜焊丝
[摘要] 本发明涉及一种气体保护电弧焊的无镀铜焊丝。该气体；さ缁『傅奈?镀铜焊丝包括平的加工表面；以及凹陷，所述凹陷相对于所述加工表面基准
在负向(朝焊丝中心)沿圆周形成。圆弧实际长度(dr)与圆弧表观长度(di)
之比(dr/di)在1.015～1.515范围内。焊丝表面的润滑剂残留量等于或小于
0.50g/W.kg。所述焊丝在焊丝表面上的涂层剂为0.03～0.70g/W.kg。所述涂层
剂包括从下面组中选择的至少一种：液体动物油、植物油、矿物油、混合油
和合成油。焊丝在焊接过程中能够与导电嘴稳定接触，因此提供良好的电弧
稳定性和送丝性，同时减少飞溅量。
[CS20948-0079-0011] 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
[CS20948-0035-0012] 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
[CS20948-0065-0013] 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
[CS20948-0102-0014] 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
[CS20948-0040-0015] 用于精确镀铜系统的补铜技术
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