一种用于使半导体晶片抛光的系统和方法包括：可变部分片-晶片重叠抛光机，其具有减少的表面面积；固定研磨抛光片；以及抛光机，其具有非研磨抛光片，用于与研磨浆料一起使用。该方法包括：首先使用可变部分片-晶片重叠抛光机和固定研磨抛光片来使晶片抛光，然后在分散研磨处理中使晶片抛光，直到达到期望的晶片厚度。
  [CS4087-0079-0004] 用于手持式电动磨削机的磨板及其制造方法
[摘要] 本发明涉及用于手持式电动磨削机的、由弹性材料制成的磨板，为了使从磨板上突出的磨削边缘具有大弹性，一个从上板面(11)的板边缘(111)延伸到下板面(12)的下板边缘(121)的侧面(13)具有宝塔形的轮廓(14)。为了成本合理地制造这种磨板，冲压出由弹性材料作的板体及将一个沿上板边缘(111)并与其隔开地放置的圆棒压入到板体中，由此使圆棒下面的板体的弹性材料向外面挤出。这时将沿圆棒的外边缘通过垂直于板面(11，12)的切断面切下挤出的边缘材料及再取走圆棒。
  [CS4087-0157-0005] 对数曲线凸度滚道磨床数控系统和方法
[摘要] 本发明公开了一种对数曲线凸度滚道磨床数控系统和方法，其属于磨床数控的技术领域。其用于解决加工轴承凸度滚道与理想对数曲线有差距的问题。其是由CNC数控装置、机床侧I/O设备、X、Z、Y轴伺服放大器、Y轴伺服电机、X轴伺服电机、Z轴伺服电机组成，其改进之处是：CNC数控装置内的主板上装有主CPU、内存、系统软件、宏程序、梯形图、参数、PMC控制、伺服控制、LED显示，在I/O板上装有电源PCB、阅读机/穿孔机I/F、MDI控制、显示控制、手摇脉冲发生器控制、DI/DO，CNC数控装置并与通讯设备、MDI单元、显示单元连接，在宏程序中设有对数函数曲线方程式程序。本发明可广泛地应用于对数曲线凸度滚道磨床。
  [CS4087-0190-0006] 轴承保持器研磨抛光及处理工艺
[摘要] 轴承保持器研磨抛光及处理工艺，其工艺步骤为：1)、先将研磨料按一定的料比配好，放入抛光机体内；2)、放入适量的水，加入抛光剂；3)、将工件均匀放入机体内，启动抛光机进行抛光运作，调整转速；4)、进行水冲清洗工件过程；5)、启动烘干机，调整温度，随即将工件输入烘干机体内；6)、各工件在各自规定时间内完成作业后，即可出料；7)、通过出料口，输送到振动筛上，通过冷风吹，便可进入防锈设备。该工艺性好、节约能源，大大降低成本，研磨抛光后，无刺，低噪音、无污点、不生锈，清洁度好，同时能缩短抛光处理时间6-8倍，节电、省原料且能达到环保要求。
  [CS4087-0160-0007] 轴对称非球面修带机构
[摘要] 本发明轴对称非球面修带机构，属于非球面光学镜面加工的机械设备。要解决的技术问题是提供一种轴对称非球面修带加工机构，该修带机构只需在磨镜机主动摆轴系2上安装一个与镜面径向一致的导向滑轨6，在主动摆杆5的前端安装一个滑座7，并与从动摆杆脱离，与导向滑轨6连接，调整主动摆盘上的摆幅调节阀4，抛光盘10即可在主动摆轴系2的驱动下，由摆针9带动沿着镜片径向作往复运动，代替手工劳动，提高加工精度；可以装卸一机多用；成本低廉简便易行；而且解放劳动力，提高工作效率。
  [CS4087-0076-0008] 抛光布用打磨器和使用该打磨器的抛光布的打磨方法
[摘要] 本发明提供一种抛光布用打磨器和使用该打磨器的抛光布的打磨方法，使可调整抛光布用打磨器中的打磨面的状态，即使在磨粒的前端形状等打磨面的状态中产生个体差异，也可以造成均一的抛光布表面，而且能够对抛光布表面赋予适应被加工物的适当的抛光性能，上述打磨器构成为，在金属基体(2)的周缘部上备有打磨面(4)的抛光布用打磨器(1)中，在该打磨面(4)上分别交互地并列设置由彼此不同的粒度的磨粒组成的第1、第2磨粒群(5)、(6)，在上述金属基体(2)上，设置能够任意调节这些各磨粒群(5、6)中包含的粒度最大的磨粒的前端的基准面(S1)、(S2)间的高低差(δ)的调节机构(7)。
  [CS4087-0057-0009] 珩磨方法和珩磨设备
[摘要] 本发明公开了一种珩磨方法和珩磨设备，在区域(101)中的粗珩磨步骤中，装有粗珩磨油石(17)的珩磨头(15)被插入到气缸柱(11)的气缸内径(13)中，旋转珩磨头(15)同时使之沿轴向移动，从而对气缸内径(13)的内圆周表面进行磨削。在接下来的区域(102)中的空转步骤中，将气缸柱(11)依原样放置60秒以产生回弹(S)。在随后的区域(103)中的精珩磨步骤中，装有精珩磨油石(19)的珩磨头(21)被插入到气缸内径(13)中，沿与粗珩磨步骤中旋转方向相反的方向旋转珩磨头(21)，同时使之沿轴向移动，从而对气缸内径(13)的内圆周表面进行磨削。此外，使用公共冷却剂供给源(29)分别从冷却剂喷管(23)、(25)和(27)中向粗珩磨步骤、空转步骤和精珩磨步骤的区域中供应冷却剂。
  [CS4087-0060-0010] 化学机械加工和表面精加工
[摘要] 在此描述的发明公开了一种化学机械加工和表面精加工方法。在一工件的表面形成了一转化涂层，并且通过该工件与工具之间的相对运动来去除它，从而暴露了该工件以进一步与该活性化学物质发生反应。使用较低的机械力，从而不超过该工件的塑性变形、剪切强度、抗拉强度和/或热降解温度。因为该化学机械加工和表面精加工方法需要很少的力和/或接触速度即可去除该转化涂层，所以设备的体积、复杂性和成本可以被明显减小，同时提高了加工精确度。本发明本身导致非常受控的金属去除速度，并且可以简单地表面精加工该工件，或必要时，可以在表面精加工该工件的同时进行成形和/或定尺。
  [CS4087-0050-0011] CMP调节器、用于CMP调节器的硬质磨粒的排列方法以及CMP调节器的制造...
  [CS4087-0074-0012] 基板研磨装置及基板研磨方法
  [CS4087-0011-0013] 用双面抛光加工半导体晶片的方法
  [CS4087-0196-0014] 圆筒磨削方法及圆筒磨削装置
  [CS4087-0013-0015] 手持式磨削工具机
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  [CS4087-0201-0018] 磨削轴承滚道对数曲线凸度的方法及其专用装置
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  [CS4087-0056-0024] 抛光机
  [CS4087-0180-0025] 用于避免在电沉积中粒子聚集的方法和设备
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  [CS4087-0099-0030] 形成通过燃气涡轮发动机机盘燕尾槽的指定通道的构件
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  [CS4087-0159-0033] 镜片保护系统
  [CS4087-0090-0034] 一种电动砂纸机
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